不管是网络、软件还是硬件，都离不开的一个核心元素就是“芯片”，国内从上个世纪存活到现在的企业，都是一批重视芯片研发的企业。1991年，华为还是靠着组装企业级路由器以及为乡村市场提供网络硬件支持的“小公司”。

当时华为认为，组装来的路由器价格较高同时售后很麻烦，同时华为面向的是中小型企业，以及农村和教育市场，所以对于进口设备的售后更为头疼，当时华为就在想如果自己有一套解决方案该多好。于是华为的头部工程师团队，就组成了一个技术设计中心。因为这个设计重新的成立，华为内部还发生了一个小故事。

技术中心的成立，需要大量的设备，以及小批量的生产线。华为的市场和销售团队认为，目前农村和教育市场中，华为没有竞争对手，大型企业根本不会关注这些“底层”市场，连这些市场都还没做饱和，为什么要冲击那“费力不讨好”的事情呢?原因是因为华为的工程师当时评估，1-2年内做出来的产品，仍然较主流市场会有较大差距，可能需要3-5年才能真正迎合市场。

华为的两次“分歧”

为此，任总一句话就把方向定了下来：“华为，未来不会止步于此”。这次事件还是华为内部的一次分歧比较大的事情，因为从此以后，华为就开始了每年投入营收的30%(非盈利)，作为下一年的研发投入。也是这一年，不少的销售和营销人员离开了华为，但是华为的研发进度，却是一年快过一年。

也正是因为这项30%的规定，华为的技术开始突飞猛进，海思在2000年的时候，成功研发出来了一款百万级的数模混合ASIC，这正是标志着华为在ASIC领域，开始进入全球技术前列。紧接着，华为开始从大型网络迈向移动网络，此时华为的海思团队，已经不再是当年的小团队，1年时间，华为研发出来了一套WCDMA的基站套片，2003年华为的ASIC迈向千万级，同时视频解析芯片等开始展开研发活动。

2004年，海思团队正式成立了海思半导体公司，作为华为的技术攻关专门用来研发芯片，由此也进入了华为的第二次“分歧”，华为要不要做手机，要不要在手机领域做大?这是最开始任总都没有考虑好的问题，根据华为内部人士回忆，最初任总也没有点头做手机，甚至拍桌子讲“华为不会做手机，谁做谁下岗”。

《华为研发》的作者张利华，顶着压力，还是做了一份手机立项报告，呈现给任总之后，任总久久没有说话，最后在华为出现逆增长的那一年，让财务支出10亿给手机团队研发手机，并且说了无论成败。

也正是依着改变，促使着华为的手机和移动芯片的研发相辅相成，一方面华为的4G时代成为了全球移动网络的领军企业，于此同时，华为的手机也开始超过苹果手机成为了全球销量NO.2的品牌。紧接着，华为在5G领域开始成为了芯片设计+5G基站的全栈科技公司，同时引起了美国对华为的猜忌。

后面的就不再多说，很多人说麒麟9000成为了华为海思半导体的“绝唱”，其实事实并非如此，我们都知道，芯片的量产分为三个阶段：芯片的底层架构设计、芯片的指令封装和设计以及芯片的加工，其中，华为主攻的方向是芯片的指令封装。目前全球在5nm芯片封装技术达标的有，苹果的A系列、高通的骁龙系列、华为麒麟系列、三星以及联发科等。而在芯片加工方面，则之后台积电和三星拥有5nm工艺的加工。

因为随着芯片的工艺越来越小，芯片的设计和加工进度会逐步减缓，而相对的芯片的加工设计进度则在不断加快，总有一天，国内的加工进度也将达到5nm，甚至3nm，而根据传闻，华为又成立了芯片的量产中心。另外，台积电也不可能会放弃华为这个“大户”，美国新的局面，还有不确定的因素，毕竟华为在占据了台积电近20%的营收。

在麒麟9000之后，华为也再次内部宣布，下一代麒麟芯片的研发进度不变，同时手机业务的营收部分会抽离一定的资金注入到芯片的生产进度中。而麒麟的3nm芯片进度不受影响，正常的设计发布，将在2021-2022年发布。

关键词： 华为 芯片