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中京电子发布2021年半年度业绩预告
2021-07-14 09:32:39 来源:爱集微APP 编辑:

据中京电子发布2021年半年度业绩预告表示,公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润8800万元–1亿元,同比期增长60.12%–81.96%。

公告称,业绩同比增长主要原因是:2020年第3季度在子公司惠州中京(MLB&HDI)、中京元盛(FPC)新增技术改造及扩产项目投资,产能有所提升,一定程度上缓解了产能不足的压力,增加了产出规模和营收规模;报告期内,公司持续优化客户与产品结构,高附加值产品占比有所提升。其中,小点间距LED/MiniLED等新型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域的订单需求量快速增长;HDI与MLB产品阶层持续提升。

据该公司表示,公司珠海高栏港半导体投资项目尚处设计规划阶段,预计下半年内将启动实施。公司已实现MiniLED的量产,合作的品牌客户也较多,公司将保持和扩大在该领域的技术优势。

据介绍,公司目前主要有四大生产基地,惠州基地(HDI和MLB)、珠海元盛(FPC/FPCA)、珠海富山(HDI/HLC/FPC/IC载板)、珠海高栏港(IC载板),其中惠州基地、元盛电子属于公司原有产业基地,目前产能已较为饱和,该部分产能提升主要来自于小规模项目技术改造。珠海富山基地已于2021年7月量产,高栏港基地正在筹建中。随着新增产能的逐步释放,可以较好满足客户新增订单与新产品需求,缓解公司长期产能不足的压力,保障公司未来可持续增长。

中京电子表示,珠海富山新工厂致力于打造业内一流数字化、智能制造工厂,产品类型主要以高密度互联板(HDI)、高多层板(HLC)等刚性电路为主,并配置部分FPC与IC载板产能,产品应用于5G通信、新型显示(MiniLED等)、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品市场。珠海富山新工厂目前员工总数约1500人,已于2021年7月开始量产,目前处于产能与品质爬坡阶段,计划于2022年内实现达产。

HDI产能方面,公司自2014年开始大规模投产HDI,是内资企业中较早投产HDI的企业。凭借深厚的技术积累,公司产品在该细分市场具有较强的竞争优势。公司HDI产品以二阶以上为主,可批量供应三阶及任意阶HDI,产品主要应用在智能终端、小间距LED、MiniLED、无人机、可穿戴设备、安防工控等领域,特别在小间距LED/MiniLED、消费电子等应用领域有较高市场占率。

公司HDI订单饱满,长期供不应求,随着珠海富山工厂的投产(1A期规划10亿元HDI收入),有助于公司将产品优势转化为市场优势,提升公司的销售规模和盈利水平。随着5G方案向中低端手机的渗透以及其他电子领域对HDI需求的增加,公司将持续扩大HDI市场竞争力。

IC载板方面,中京电子指出,为快速响应半导体封装客户对IC载板等封装材料的需求,加快完成客户导入和相关订单的储备,考虑到项目建设所需要时间较长,公司拟在珠海高栏港中京半导体生产基地建成并大规模投产前,充分利用珠海富山工厂现有的基础设施,追加设备投资构建IC载板项目生产线,该项目预计在2021年年底开始逐步投产。(校对/Wenbiao)

关键词: 中京电子 H1 净利大增 项目投资

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