小米集团合伙人、中国区&国际部总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰即将在5月26日的Redmi Note10系列发布会上谈全球缺芯的问题，在此之前，Redmi官方就科普手机芯片方面的知识。

图片来源：微博

官方称手机中常见的芯片包括SoC移动处理平台、DDIC显示驱动芯片、ISP图像处理芯片、PMIC电源管理、电荷泵芯片、基带芯片、射频芯片、Wi-Fi芯片、蓝牙芯片、NFC芯片、音频芯片等等。

其中SoC就是大家比较熟知的处理器，内部是极其复杂的，并且精密度极高，主要包含负责基础运算的CPU、负责图形渲染的GPU、负责AI运算的NPU/APU、存储控制器等。现阶段SoC内部往往还集成了负责图像处理的ISP、负责移动通讯的Modem基带芯片、负责音频编解码的Audio芯片等。由于SoC超高的集成度和超强的多维度性能，通常是手机中最贵的芯片。

此外，官方还谈到了DDIC显示驱动芯片，它是控制液晶面板及AMOLED面板开关及显示方式的集成电路芯片，就是把SoC输出的原始数据，转化成图像信号，最终显示在屏幕上。随着显示分辨率和刷新率的提高，对于DDIC数据吞吐能力要求也大幅度提高。分辨率越高，每一帧的数据量越大，屏幕帧率越高，单位时间内需要处理的数据越大。所以，高分辨率、高刷新率的屏幕，也需要更强大的DDIC显示驱动芯片。

考虑到距离卢伟冰谈全球缺芯的问题还有将近两天的时间，所以预测官方还会科普更多手机芯片方面的知识，对手机芯片感兴趣的消费者可以多关注一下官方微博的动态。 (校对/叶子)

关键词： SoC DDIC 显示驱动 芯片